社長メッセージ
当社は、三菱ガス化学（株）の電子材料部門の一員として、主に電子基板材料や加工用補助材など、特殊なエレクトロニクス関連製品を製造・供給しています。
現在益々増大している半導体パッケージ基板製造や、高密度なプリント配線板のドリル穴あけに貢献、また、特殊な加工技術により、エレクトロニクス部品等の製造・加工をお手伝い致します。
「良い人材を育て、良い製品を生み出すこと」を企業コンセプトとし、今後も特殊な材料・技術を活かしてエレクトロニクス業界の一翼を担い、社会への貢献を果たして参ります。
- 代表取締役
- 杉本 忠一
当社の経営理念
①人間性の追求＝社員を幸せにすること
②社会性の追求＝社会に役立つこと
③経済性の追求＝会社を継続させるために利益を出すこと
②社会性の追求＝社会に役立つこと
③経済性の追求＝会社を継続させるために利益を出すこと
- 「働きがいのある場を作り、意欲と能力を重んじ、活力ある集団を目指す経営」
- 「技術の向上、環境保全、安全確保に努め、より良い製品を提供する生産活動」
- 「深くニーズを知り、シーズを磨き、成果を生み出す創造的研究・開発」
- 「世界に目を向けニーズをつかみ、市場の拡大・創出を行うマーケティング」
会社概要
| 会社名 | 米沢ダイヤエレクトロニクス株式会社 |
| 所在地 | 〒992-1128 山形県米沢市八幡原3丁目446-3 |
| TEL | 0238-28-1345 |
| FAX | 0238-28-1348 |
| 創立 | 1999（平成11年）7月 |
| 株主 | MGCエレクトロテクノ（株）※ ※三菱ガス化学(株) 100％出資の生産子会社 
|
| 資本金 | 9千万円 |
| 売上高 | 18億7千万円（2020年度実績） |
| 社員数 | 94名（令和4年4月1日現在） |
| 事業内容 | 電子基板製造に必要な数10μmのファイン銅配線加工や、精密ドリリング技術を自社開発し、製品に適用しています。 微細ドリル穴あけの加工性を向上させる補助材（LEシート）は大手メーカーとしてWorld Wideに展開中です。 |
| 資格取得 | 平成13年8月 ISO 9001：2000認証取得 平成19年8月 ISO14001：2004認証取得 |
アクセス
組織図
沿革
| 1982年 | 米沢共立工業(株)設立（プリント板の製造） |
| 1989年 | ダイヤ電子(株)設立 （MGC直接出資 プリント板・シールド板の製造） |
| 1999年 | 米沢ダイヤエレクトロニクス（株）としてスタート |
| 2001年 | 加工技術委託研究試作ライン設置（パターン形成ライン・銅めっきライン等） |
| 2006年 | プリント板用加工副資材 LEシート生産棟建設（11月完工） |
| 2010年 | LEシート開発チームをMGC電材研究開発センターより受入れ、LEシート委託研究を開始 |
| 2014年 | MGC電材研究開発センターより横型試作塗工機を移設し、コーティング製造技術の委託研究を開始。 恒温危険物倉庫完成。 |
| 2015年 | 超微細配線形成用エッチングライン（２流体現像・エッチング）の新設 |
| 2016年 | ソルダーレジストラインを設置 |
| 2017年 | MGCエレクトロテクノ(株)の100%子会社となる |
| 2018年 | 基板素材（CCL、プリプレグ）及び新規製品開発の技術サポート業務を開始 |