当社の主な製品は、半導体パッケージに使用されている「シールド板」や、精密な半導体製品を製作するのに必要なエントリーシート「LEシート」です。
これらは、誰もが使うパソコンやスマートフォン、5G世代の高速大容量の通信機器等にも使用されています。
ISOの取得はもちろん、環境に配慮した生産システムと時代を支える最先端の技術力で、半導体パッケージ世界市場をリードしています。

シールド板

シールド板（正式名称は「内層回路入り銅張積層板」。「マスラミ」とも呼ばれる）は、顧客から指定された内層回路を作成し、その内層回路の上下にプリプレグと銅箔で積層プレスして作られる半加工製品です。
多層プリント配線板の中間製品とも言え、プリント配線基板メーカーが両面銅張積層板と同様に孔加工、メッキ、エッチング等の加工を行い、多層プリント配線板を製造するための材料です。

シールド板は、半導体パッケージに入っておりほとんどの電子機器に使用されています。
パソコンやスマートフォン等にも使用されていて、通信の高速化や大容量化に対応するため進化しています。

LEシート

LEシートは、アルミニウムシート（70-150μ）上に水溶性の滑剤層を有する、メカニカルドリル用のエントリーシートです。
ドリルビットの磨耗を抑制し、ドリルビットの長寿命化が可能になるほか、スルーホール加工時の重ね枚数を増やす事により、孔あけコストの低減が可能になります。
スルーホールの品質向上は、PWBの急速な高密度化に対応するためには欠かせない要素となっております。
また、小径化が進む中、孔あけコストの低減は、大きな関心事となっています。LEシートをご使用になることで、両者を両立させることができます。

LEシートを使用することによって、精度が向上し良質なスルーホール加工ができます。 また、加工できる枚数が増えドリルビットの破損、摩耗を防ぎドリルビットの長寿命化で穴あけコストが低減できます。